快速發(fā)展的微電子市場需要立即反應和先進的工程技術。在Johann Weinhaendler博士，Horst Lapsien和Rudolf Kaiser的共同努力下，我們與經(jīng)驗豐富，富有創(chuàng)造力的**技術和制造**團隊一起合作，在各種先進的微型裝配解決方案方面積累了超過15年的知識。

　　我們的**知識和經(jīng)驗使ASM AMICRA microtechnologies能夠為客戶提供進的高科技產品。我們的團隊使用現(xiàn)代開發(fā)工具開發(fā)系統(tǒng)，重*在于：

　　發(fā)展觀念

　　3D建筑

　　原型系統(tǒng)的開發(fā)

　　精*裝配

　　軟件開發(fā)

　　定制的機器控制

　　過程視覺系統(tǒng)

　　圖像處理系統(tǒng)

　　流程開發(fā)和流程生產轉移

　　采樣和小批量生產。

　　隨著總部坐落在風景如畫，德國雷根斯堡，ASM AMICRA精微已經(jīng)發(fā)展微電子產業(yè)的多個細分，提供**的解決方案為客戶的**能力。我們在**的亞洲，歐洲和美國各地也有銷售代表。點擊上的“產品”選項卡上方以了解更多有關我們的芯片粘合機，以及倒裝芯片粘合機，晶圓墨系統(tǒng)，并免除與測試系統(tǒng)。

　　產品系列、型號及技術參數(shù)（大致列舉如下）:

　　ASM AMICRA的全自動貼片機/倒裝芯片貼片機具有*高的精度和貼裝精度（±1μm），周期時間<15秒。以及模塊化機器概念，倒裝芯片選件等

　　AFC Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能，包括：

　　· 精度±3μm@ 3S

　　· 周期<15秒

　　· 芯片和微光學器件（WDM，光電子器件，微透鏡，微機械）

　　· 自動加載襯底晶片

　　· 環(huán)氧樹脂沖壓和分配

　　· 通過二*管激光或加熱板進行共晶鍵合

　　· 被動對準

　　Nova Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能，包括：

　　· 高精度粘片機/倒裝芯片粘合機

　　· 精度+/- 2.5μm@ 3s

　　· 周期<3秒*

　　· 所有微型裝配應用的模塊化機器概念

　　· 通過二*管激光共晶鍵合，加熱板或環(huán)氧樹脂沖壓和分配

　　· 多倒裝芯片鍵合

　　· 晶圓映射

　　· 債券檢查/測量

　　· 550×600毫米的基板工作區(qū)域

　　· 主動結合力控制

　　· 12“晶圓

　　· 300毫米晶圓

　　· 450毫米襯底晶圓